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CHIPS FABRICADOS POR EUV TERÃO GANHOS SIGNIFICATIVOS DE VELOCIDADE E EFICIÊNCIA

1/6/2020

Engenheiros da Intel esperam que o processo de fabricação EUV (Litografia Ultravioleta Extrema) será responsável por causar um salto para a próxima geração de chips em termos de eficiência energética e de velocidade de processamento. O processo usado hoje, chamado de fotolitografia, é usando na fabricação de chips e semicondutores desde 1977.

Esse é um mecanismo que evolui muito desde aquela época, mas ainda segue o mesmo princípio básico – e, hoje, tem grandes dificuldades para continuar se desenvolvendo. Como explica o site Engadget, a fotolitografia funciona como um tipo de projetor.

Isso porque ela depende que lasers emitam luz através de uma máscara e cheguem até compostos químicos sensíveis à luz que estão pintados sobre uma placa de silício.

 

 

O resultado final lembra muito a exposição de uma fotografia: a luz transmite a imagem do chip para o silício. A partir daí, esse chip pode ser gravado diretamente no metal.

Conforme o tempo foi passando, os transistores criados por esse processo começaram a ficar menores, o que os tornou mais rápidos e energeticamente eficientes. Mas estamos chegando no limite dessa evolução.

É aí que entra o processo de Litografia Ultravioleta Extrema, que promete ser a solução para permitir que os chips continuem ficando melhores e mais rápidos no futuro.

As empresas estão trabalhando há anos na criação de um modelo de EUV que seja economicamente viável, mas só agora que os primeiros dispositivos com a tecnologia estão chegando ao mercado.

A técnica do EUV ainda projeta uma planta do chip no silício. Mas, para isso, ela utiliza uma luz com comprimento de onda extremamente pequeno. Isso significa que fica mais fácil de criar transistores menores do que aqueles possíveis através da fotolitografia.

Em ondas tão pequenas como essas, a luz ultravioleta é absorvida por quase qualquer coisa. Por isso, não é viável usar qualquer tipo de laser para esse processo. Ele requer o uso de técnicas mais caras e avançadas, como a aplicação de metal líquido e de plasma de alta energia.

 

 

Fonte: Mundo Conectado

 
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