Cooler para Intel LGA 1156, 1155, 1151, 1150 socket; velocidade do FAN: 2,600 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 31 CFM ± 10%; pressão do ar: 2.21 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 95 x 95 x 55 mm (3.7 x 3.7 x 2.2 inch); Dimensões do ventilador: 92 x 92 x 25 mm (3.6 x 3.6 x 1.0 inch).

Cooler para AMD AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 socket; velocidade do FAN: 2,500 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 30 CFM ± 10%; pressão do ar: 2.17 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 80 x 80 x 48 mm (3.1 x 3.1 x 1.9 inch); Dimensões do ventilador: 80 x 80 x 25 mm (3.1 x 3.1 x 1.0 inch).

Cooler para AMD AM4, FM2+, FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2 socket; velocidade do FAN: 2,500 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 30 CFM ± 10%; pressão do ar: 2.17 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 80 x 80 x 48 mm (3.1 x 3.1 x 1.9 inch); Dimensões do ventilador: 80 x 80 x 25 mm (3.1 x 3.1 x 1.0 inch).

Cooler para Intel LGA 1156, 1155, 1151, 1150 socket; velocidade do FAN: 2,600 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 31 CFM ± 10%; pressão do ar: 2.21 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 95 x 95 x 55 mm (3.7 x 3.7 x 2.2 inch); Dimensões do ventilador: 92 x 92 x 25 mm (3.6 x 3.6 x 1.0 inch).

Pasta Térmica Mastergel Regular 1.5ml

Cooler para Intel LGA 1156, 1155, 1151, 1150 socket; velocidade do FAN: 2,600 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 31 CFM ± 10%; pressão do ar: 2.21 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 95 x 95 x 55 mm (3.7 x 3.7 x 2.2 inch); Dimensões do ventilador: 92 x 92 x 25 mm (3.6 x 3.6 x 1.0 inch).

Pasta Térmica Mastergel Regular 1.5ml

Pasta Térmica Mastergel Regular 1.5ml

Pasta Térmica Mastergel Regular 1.5ml

Pasta Térmica Mastergel Regular 1.5ml

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.

Cooler FAN Cooler Master Sickleflow 120mm; Tipo de rolamento do FAN: Rolamento de rifle; Velocidade do FAN: 650-1800 RPM ± 10%; FAN AIRFLOW: 62 CFM ± 10%; Pressão de ar do FAN: 2,5 mmH2O ± 10%; Nível de ruído do FAN: 8 - 27 dBA; Dimensões do ventilador (C X L X A): 120 x 120 x 25 mm; FAN MTTF: 160.000 horas; Tensão nominal do FAN: 12VDC; Corrente nominal do FAN: 0.15A; Corrente de segurança do FAN: 0,37A; Consumo de energia do FAN: 1.8W; Conector de alimentação: 4 pinos (PWM); Tipo de refrigerador: Ventilador

Cooler para gabinete 80x80x25mm, Rolamento: Rifle Bearing, Voltagem 12v, Corrente 0.30 A, velocidade 3000rpm, consumo 3.6w, fluxo de Ar: 36.82 CFM, Pressão estática: 3.75mm/H2O, Ruído: 29 dB(A), Conector: 3 pinos com sensor de rpm (3 fios)

Cooler FAN Cooler Master Sickleflow 120mm; Tipo de rolamento do FAN: Rolamento de rifle; Velocidade do FAN: 650-1800 RPM ± 10%; FAN AIRFLOW: 62 CFM ± 10%; Pressão de ar do FAN: 2,5 mmH2O ± 10%; Nível de ruído do FAN: 8 - 27 dBA; Dimensões do ventilador (C X L X A): 120 x 120 x 25 mm; FAN MTTF: 160.000 horas; Tensão nominal do FAN: 12VDC; Corrente nominal do FAN: 0.15A; Corrente de segurança do FAN: 0,37A; Consumo de energia do FAN: 1.8W; Conector de alimentação: 4 pinos (PWM); Tipo de refrigerador: Ventilador

Cooler FAN Cooler Master Sickleflow 120mm; Tipo de rolamento do FAN: Rolamento de rifle; Velocidade do FAN: 650-1800 RPM ± 10%; FAN AIRFLOW: 62 CFM ± 10%; Pressão de ar do FAN: 2,5 mmH2O ± 10%; Nível de ruído do FAN: 8 - 27 dBA; Dimensões do ventilador (C X L X A): 120 x 120 x 25 mm; FAN MTTF: 160.000 horas; Tensão nominal do FAN: 12VDC; Corrente nominal do FAN: 0.15A; Corrente de segurança do FAN: 0,37A; Consumo de energia do FAN: 1.8W; Conector de alimentação: 4 pinos (PWM); Tipo de refrigerador: Ventilador

Cooler FAN Cooler Master Sickleflow 120mm; Tipo de rolamento do FAN: Rolamento de rifle; Velocidade do FAN: 650-1800 RPM ± 10%; FAN AIRFLOW: 62 CFM ± 10%; Pressão de ar do FAN: 2,5 mmH2O ± 10%; Nível de ruído do FAN: 8 - 27 dBA; Dimensões do ventilador (C X L X A): 120 x 120 x 25 mm; FAN MTTF: 160.000 horas; Tensão nominal do FAN: 12VDC; Corrente nominal do FAN: 0.15A; Corrente de segurança do FAN: 0,37A; Consumo de energia do FAN: 1.8W; Conector de alimentação: 4 pinos (PWM); Tipo de refrigerador: Ventilador

Cooler FAN Cooler Master Sickleflow 120mm; Tipo de rolamento do FAN: Rolamento de rifle; Velocidade do FAN: 650-1800 RPM ± 10%; FAN AIRFLOW: 62 CFM ± 10%; Pressão de ar do FAN: 2,5 mmH2O ± 10%; Nível de ruído do FAN: 8 - 27 dBA; Dimensões do ventilador (C X L X A): 120 x 120 x 25 mm; FAN MTTF: 160.000 horas; Tensão nominal do FAN: 12VDC; Corrente nominal do FAN: 0.15A; Corrente de segurança do FAN: 0,37A; Consumo de energia do FAN: 1.8W; Conector de alimentação: 4 pinos (PWM); Tipo de refrigerador: Ventilador

Cooler para Intel LGA 1156, 1155, 1151, 1150 socket; velocidade do FAN: 2000 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 34 CFM ± 10%; pressão do ar: 1.58 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 95 x 95 x 60 mm (3,7 x 3,7 x 2,4 pol.); Dimensões do ventilador: 92 x 92 x 25 mm (3,6 x 3,6 x 1,0 pol.)

Cooler para AMD AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1 socket; Velocidade do FAN: 2.600 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 31 CFM ± 10%; pressão do ar: 2.21 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensões do ventilador: 95 x 95 x 25 mm.

Cooler para Intel LGA 1156, 1155, 1151, 1150 socket; velocidade do FAN: 2000 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 34 CFM ± 10%; pressão do ar: 1.58 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 95 x 95 x 60 mm (3,7 x 3,7 x 2,4 pol.); Dimensões do ventilador: 92 x 92 x 25 mm (3,6 x 3,6 x 1,0 pol.)

Cooler para Intel LGA 1156, 1155, 1151, 1150 socket; velocidade do FAN: 2000 RPM ± 10%; Fluxo de ar: 34 CFM ± 10%; pressão do ar: 1.58 mm H2O ± 10%; nível de ruído: 28 dBA(Max); rolamento: Rifle; conector: 3 pin; Dimensão: 95 x 95 x 60 mm (3,7 x 3,7 x 2,4 pol.); Dimensões do ventilador: 92 x 92 x 25 mm (3,6 x 3,6 x 1,0 pol.)