Pasta Térmica Alta Performance OverClock e condutividade térmica elevada. Não Capacitiva. Baixa Resistência Térmica. Baixa Impedância Térmica. Tem como um dos diferenciais a performance máxima imediata, não necessitando tempo de cura. Garante dissipação rápida e eficiente de calor a partir da CPU ou GPU. Não é eletricamente condutiva. Não corrosiva. Especificações: Thermal Conductivity W/(mK): > 3.5 W/m-K. Volume Resistivity: 1.0E+10 ohm-cm. Specific Gravity: 2.4. Thermal Impedance: <0.190 degree Celsius-in2/W. Temperatura suportada: 0ºC - 200ºC. Cor: Gold Dourada. Acessórios: sachê para limpeza de resíduo + espátula de aplicação. Peso Líquido: Seringa 1,5 mL. Aplicação; CPU, GPU e Heat Sinks. Recomendado para todos os processadores, GPU Video, GPU XBOX, GPU PS3, GPU Placa de Video. Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências. O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.